PCB板面是電子設備中關鍵的組成部分，通過它可以將各個元件連接起來，實現電路的功能。在PCB板面上，走線是承載電路信號的重要路徑，通常走線被保護在表面上，是因為走線直接裸露在空氣中，容易被外界的物質和環境所影響，例如氧化、腐蝕、電磁干擾等。

但是，有時候需要在PCB板面上裸露走線，例如需要進行手工貼片，或者需要將PCB板面與其他元件直接連接。那該如何實現走線裸露呢？下面將介紹幾種常見的制作方法。

1. 手工除去保護層

在PCB板面上覆蓋著一層保護層，通常保護層為光敏膠，它可以通過紫外線曝光后固化，保護PCB表面的走線。如果需要裸露走線，可以使用手工工具，例如刀片、針頭、錐子等，將保護層除去，暴露出需要的走線。這種方法適用于小眾且簡單的DIY電子項目，但對于要求高精度和大量生產的情況，不建議使用此方法。

2. 陽極氧化

陽極氧化是將金屬表面通過氧化處理形成一層氧化膜，用于防腐蝕、美觀、降低表面的粗糙度等作用。將PCB板面進行陽極氧化后，可以讓PCB表面的走線裸露出來，而保護PCB的金屬層不受氧化影響。這種方法適用于需要制作大量符合工業標準的PCB板面。

3. 化學腐蝕

化學腐蝕是將PCB板面浸泡在化學藥液中，通過化學反應的作用使得PCB表面的金屬層被腐蝕掉一部分，從而讓PCB表面的走線裸露出來。化學腐蝕的過程需要進行控制，嚴謹的化學實驗條件下，可以制作高精度的PCB裸露走線。

除了以上三種方法，還有其他的一些方法可以實現PCB裸露走線，例如通過機械加工、激光切割等，但這些方法的成本相對較高，適用于高端電子制造。總之，選擇合適的走線裸露方法需要考慮到PCB的特性和項目的要求。

總結一下，制作PCB裸露走線需要注意的是，裸露走線容易受到環境影響，而且需要嚴謹的制作工藝，以保證PCB電路的可靠性和穩定性。在PCB走線裸露之前，我們需要了解項目的具體要求和技術規范，選擇合適的方法來實現PCB裸露走線。