PCB硬金和軟金是印刷電路板(PCB)上常用的兩種金屬表面處理方式。它們在電子制造業中扮演著重要的角色，但二者之間存在很大的差異。

首先，我們來了解一下PCB硬金。PCB硬金（也稱為硬金插座）是通過將鎳和金兩種金屬沉積到PCB表面上來形成的。它具有很好的導電性和耐磨性，可以有效地防止插拔時的氧化問題。由于硬金屬層厚度較大，通常在1~3微米之間，因此具有良好的耐腐蝕性和持久性。這使得PCB硬金成為在要求長時間使用、高插拔次數或環境惡劣的應用中的首選。

與硬金相比，軟金是一種含有金或金合金的鈀和鎳的合金。與硬金相比，它的金屬層非常薄，通常在0.05~0.1微米之間。這種非常薄的金屬層可以在很大程度上減少成本，并提供良好的電氣性能。然而，軟金由于其層厚較薄，因此容易受到氧化的影響，從而降低了硬金的耐腐蝕性和持久性。因此，軟金通常用于對焊接要求不苛刻的應用。

盡管硬金在耐腐蝕性和持久性方面具有優勢，并且適用于高質量連接，但它的焊接能力相對較差。硬金的焊接能力差主要是由于金屬層的厚度導致的。較厚的金屬層使得熔化和擴散更加困難，從而降低了焊接的可靠性。此外，焊接時產生的高溫也可能引起硬金層的氧化，進一步降低焊接質量。

總的來說，PCB硬金和軟金在電子制造業中各有其優勢。選擇何種金屬表面處理方式應根據具體應用需求進行評估。對于要求高耐腐蝕性和持久性的應用，如高插拔次數和惡劣環境下的使用，硬金是首選。而對于焊接要求不苛刻的應用，軟金是更經濟實惠的選擇。希望本文能幫助讀者更好地理解PCB硬金和軟金的區別，并為正確選擇金屬表面處理方式提供參考。