在電子產品制造中，電路板是非常重要的組成部分之一。而在4層電路板的設計制造過程中，選擇適當的板厚是至關重要的。本文將介紹一些4層電路板板厚選取的原則，并提供一些合理的厚度參考值。

首先，我們需要了解一下4層電路板的結構。4層電路板通常由兩層內部層和兩層外部層組成。內部層是通過在基材上覆蓋銅箔來實現的。而外部層是通過覆蓋有阻焊綠油墨的銅箔來實現的。因此，四層電路板的板厚包括內部層銅箔厚度、基材厚度以及外部層阻焊綠油墨厚度等。

選取4層電路板板厚的原則有以下幾點：

1.功能需求：首先需要根據電路板的功能需求選擇合適的板厚。不同的電路板功能需要不同的板厚來滿足信號傳輸、電源供給、散熱等需求。

2.機械強度：電路板在裝配和使用過程中需要具備足夠的機械強度，以防止彎曲、變形等問題。因此，合理的板厚應能夠滿足產品的機械強度要求。

3.成本因素：板厚與成本之間存在一定的關系。過厚的板厚會增加材料成本，而過薄的板厚可能會導致加工難度增加，從而增加生產成本。因此，需要綜合考慮成本因素選擇合理的板厚。

根據以上原則，合理的4層電路板厚度一般在0.6mm到1.6mm之間。具體的選擇還需要根據實際需求進行調整。如需求較高的信號傳輸和散熱要求，可以選擇較薄的板厚；而如果對機械強度要求較高，可以選擇較厚的板厚。

總之，選擇合適的4層電路板板厚是確保電子產品性能穩定可靠的關鍵之一。通過遵循功能需求、機械強度和成本因素的原則，選擇合理的板厚范圍并進行適當調整，可以滿足不同產品的需求，并最大程度地提升電子產品的品質和性能。