PCB板是電路板的一種，主要由基板、導線及元器件等組成。PCB板具有布局合理，結構精簡，可靠性高以及易于大規模生產等優點。在制造PCB板時，板厚是需要考慮的重要因素之一。因此，本文將闡述pcb板厚度的設置以及它與通孔的關系。

1、PCB板厚度的設置

在實際生產過程中，不同規格的PCB板需要設置不同的板厚，以保證其穩定性和可靠性。根據國際電子委員會（IPC）的標準，常用的PCB板厚度包括：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中，在一般情況下，以1.6mm的厚度為最常用的參數。

PCB板厚度的設置主要與其應用場景有關。例如，對于產品尺寸較小、功耗要求較低的設備，可以選擇0.4mm或0.6mm的薄板；而對于功耗較大的設備，應選擇1.6mm或以上的厚板。當然，板厚越大，板片的成本也隨之增加，因此，應該根據實際情況進行合理的選擇。

2、PCB板厚度與通孔的關系

通孔是PCB板中常用的連接器。在PCB板上，通孔主要被用于連接不同層次之間的導電層、連接電子元器件和引出線路等。通常情況下，通孔的直徑和板厚度密切相關。以下是PCB板厚度與通孔的關系：

（1）對于較薄的PCB板，通孔的直徑應該相對較小。因為在這種情況下，通孔的穿孔深度會較淺，如果通孔過大，容易導致通孔的墻壁變薄，從而影響其機械強度。

（2）對于較厚的PCB板，通孔的直徑也需要相應增大。因為通孔穿過厚板時穿孔深度較深，如果通孔直徑過小，會導致通孔內部的殘留焊渣和垃圾無法清除干凈，從而導致通孔質量不穩定。

總之，PCB板厚度與通孔的關系是密不可分的，妥善設置板厚度，對于保證PCB板的穩定性和可靠性至關重要。當然，對于不同類型的PCB板，其通孔的直徑和布局也會有所不同，需要根據實際需求進行設計和設置。

3、PCB板的加工工藝

在PCB板的制作過程中，加工工藝也是一個極其重要的環節。以下是PCB板的加工工藝：

（1）蝕刻工藝：將覆銅板上未受保護的部分從銅箔上蝕刻下來，形成電路線路和或孔形。

（2）鍍銅工藝：由于覆銅板和銅箔較薄，平衡性不足，為了達到平衡性，需要在覆銅板上進行一次增銅處理。