PCB板（PrintedCircuitBoard）又稱印制電路板，是電子元器件的支撐體，并通過導線電路將各個電子元器件連接起來。在電子設備領域，PCB板扮演著至關重要的角色。制作高質量的PCB板需要經過一系列的工藝流程。

1.設計與排版
PCB板制作的第一步是進行設計與排版。在電子設計軟件中，將電路原理圖轉換成PCB布局圖，并規劃元件布局、導線走向和電路層次。

2.制板圖像制作
將PCB板布局圖導入到PCB設計軟件中，制作針對不同層次的制板圖像。制板圖像是用于制作PCB的底片，包括導線、元件、焊盤等細節。

3.制作芯片原材料
根據制板圖像，選擇合適的基板材料，如FR-4、金屬基板等，并切割成所需尺寸。同時也準備好其他元器件和焊盤。

4.圖像傳遞
將制板圖像通過光敏鋅板或者干膜鋅板的方式，傳遞到基板上。這一步可以使用UV曝光機、UV感光油或者干膜設備進行。

5.化學蝕刻
將圖像傳遞到基板后，通過化學蝕刻的方式去除不需要的部分。這一步通常使用鹽酸、過氧化氫等腐蝕劑進行。

6.清洗和防腐處理
蝕刻結束后，需要進行基板的清洗和防腐處理，以去除腐蝕劑殘留和防止腐蝕。清洗可以使用去離子水、有機溶劑等，防腐處理則使用涂覆保護層等方式。

7.鉆孔和金屬化
根據設計需求，通過鉆孔設備在基板上打孔，并使用金屬化技術在孔壁上鍍銅，以形成導線連接通路。

8.焊接和組裝
將元器件通過焊接技術與PCB板進行連接，然后進行整體組裝。焊接方式可以選擇手工焊接、波峰焊接或者表面貼裝技術。

9.測試與檢查
完成組裝后，進行PCB板的測試與檢查。主要檢查連接性、導線質量、電氣性能等方面，保證PCB板的質量和可靠性。

PCB制版廠在制作PCB板時可以達到15mil板厚。15mil板厚相當于0.381mm，一般用于一些對于厚度要求較高的電子設備中。制作15mil板厚需要控制好蝕刻和銅箔厚度的均勻性，以確保PCB板的可靠性和穩定性。

綜上所述，PCB板制板工藝流程經過設計與排版、制板圖像制作、制作芯片原材料、圖像傳遞、化學蝕刻、清洗和防腐處理、鉆孔和金屬化、焊接和組裝、測試與檢查等步驟。同時，pcb制版廠可以制作15mil板厚，滿足一些對于厚度要求較高的電子設備。