用覆銅板制作印刷電路板原理

電路板是電子器件中不可或缺的一部分，用于將各種電子元件連接起來形成電路。而制作電路板的方法也有很多種，其中使用覆銅板制作印刷電路板是目前最為流行的方法之一。本文將要介紹的就是用覆銅板制作印刷電路板的原理以及其制作流程。

一、覆銅板制作印刷電路板的原理

印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）是制作電子器件的基礎(chǔ)，因此其品質(zhì)和制作精度對電路的可靠性和性能有著很大的影響。而覆銅板就是印刷電路板的一種材料，底層為基板，上面覆蓋一層銅箔。我們可以通過化學(xué)方法將覆銅板上的銅箔加工成所需的電路圖案，從而制作出高精度的印刷電路板。

覆銅板制作印刷電路板的原理大致可以分為以下幾個(gè)步驟：

1. 圖紙?jiān)O(shè)計(jì)

首先需要將電路設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化成印刷電路板的布局圖，確定所需材料和制作工藝。

2. 板材預(yù)處理

將選好的覆銅板材料通過機(jī)器或人工進(jìn)行處理，清潔表面，使得覆銅板表面光滑、無氧化物。這樣可以保證銅箔層和印刷電路板上光敏膜的充分接觸，提高后續(xù)制作的精度。

3. 印刷光敏膜

印刷光敏膜是一種可光敏感的丙烯酸樹脂涂層，用來制作PCB圖形的掩模。在光照作用下，光敏膜局部體積發(fā)生變化，并通過化學(xué)固化使PCB形成所需要的銅箔電路線路、浮雕。

4. 照相曝光

在光敏膜表面進(jìn)行曝光，使光敏膜被曝光部分產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，使其變成銅箔電路線路和底圖。

5. 蝕刻銅箔

將化學(xué)液浸泡在覆銅板上，等待一段時(shí)間后即可將未曝光的銅箔涂層蝕刻掉，只保留下光敏膜曝光過的部分線路。

6. 易剝膜去光敏膜

對于成功蝕刻的PCB，用化學(xué)劑將光敏膜除去。

7. 除錫釘

PCB在前3步驟完成之后，在與器件焊接時(shí)，需要將錫釘放置于通孔孔內(nèi)，并通過高溫焊接去除錫釘。這里是易損部件，需要有嚴(yán)格的質(zhì)量保證。

8. 成品檢驗(yàn)

在產(chǎn)品出廠之前，需要對成品進(jìn)行測試，進(jìn)行機(jī)器測試和人工檢查等 多角度質(zhì)量檢驗(yàn)。

二、制作流程及注意事項(xiàng)