在電路板加工中，8層3階HDI和8層3階厚徑比都是設(shè)計(jì)技術(shù)中經(jīng)常使用的方案。它們的應(yīng)用各有特點(diǎn)，但它們都可以提高電路板的制造質(zhì)量。下面將對(duì)它們進(jìn)行介紹。 首先是8層3階HDI。HDI是High-Density Interconnect的縮寫(xiě)，中文是高密度互連技術(shù)。8層3階HDI電路板可以在較小的面積內(nèi)完成復(fù)雜的電路布局，其技術(shù)特點(diǎn)是在板表面加工出一定形狀的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)包括通過(guò)電鍍孔的互聯(lián)線和上層線路板間的導(dǎo)電孔，這種技術(shù)可降低電路板層數(shù)。8層3階表明電路板有8層銅箔，其中內(nèi)層有3層，表明電路板的厚…