PCB 剝離強(qiáng)度是指 PCB 板的復(fù)合物中銅箔和基板之間的粘結(jié)強(qiáng)度，通常用于測試 PCB 板的質(zhì)量和可靠性，是 PCB 板在制作和使用過程中非常重要的一個技術(shù)指標(biāo)。由于 PCB 板使用環(huán)境的多樣性，因此 PCB 剝離強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)也應(yīng)用范圍非常廣泛，如生產(chǎn)、檢測、應(yīng)用等各個領(lǐng)域。 一、PCB 剝離強(qiáng)度測試方法 PCB 剝離強(qiáng)度的測試方法除了室溫剝離強(qiáng)度外，還包括高溫、低溫、常溫、濕熱等各種測試方法。其中，高溫剝離強(qiáng)度的測試是在高溫下進(jìn)行的，通過加速老化試驗(yàn)，模擬 PCB 板的實(shí)際使用環(huán)境，以評估 PC…